3,3′,4,4′-Bifeniltetrakarboksilat dianhidrida CAS 2420-87-3

CAS:2420-87-3

Rumus Molekul:C16H6O6

Berat Molekul:294,22

EINECS:Telepon 219-342-9

Sinonim:3,3',4,4'-Bifeniltetrakarboksilat dianhidrida 97%; 4,4'-Biftalat Anhidrida (dimurnikan dengan sublimasi); 3,3'4,4'-Bifenil asam tetrakarboksilat dianhidrida (s-BPDA); S-BDPA; S-BPDA; [5,5'-biisobenzofuran]-1,1',3,3'-tetron; [5,5'-Biisobenzofuran]-1,1',3,3'-tetron; 5,5'-Biisobenzofuran-1,1',3,3'-tetron

Tinggalkan Pesan Anda

Detail Produk

Unduh

Label Produk

Apa itu 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride CAS 2420-87-3?

3,3', 4,4'-Bifeniltetrakarboksilat dianhidrida adalah bahan monomer poliimida penting dengan aplikasi luas dalam sintesis bahan poliimida tahan suhu tinggi. Digunakan untuk produksi produk poliimida dan bahan kompositnya, serta zat perantara farmasi.

CAS 2420-87-3 dari 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride adalah senyawa dianhidrida aromatik dengan struktur khusus dan kinerja yang sangat baik, dan juga merupakan monomer inti untuk sintesis material polimer berkinerja tinggi. Senyawa ini memiliki posisi aplikasi yang tak tergantikan di bidang-bidang seperti kedirgantaraan, informasi elektronik, dan peralatan canggih.

Spesifikasi

Barang	Spesifikasi
Titik didih	614,9±48,0 °C (Prediksi)
Kepadatan	1,625±0,06 g/cm3 (Prediksi)
Titik lebur	299-305 °C (literatur)
λmaks	300nm (literatur)
Kemurnian	99%
Kondisi penyimpanan	Atmosfer inert, Suhu Ruangan

Aplikasi

3,3',4,4'-Bifeniltetrakarboksilat dianhidrida (CAS 2420-87-3, disingkat BPDA) adalah monomer inti untuk mensintesis material polimer berkinerja tinggi, dan aplikasinya sangat terfokus pada bidang material kelas atas.

1. 3,3',4,4'-Bifeniltetrakarboksilat dianhidrida digunakan sebagai komponen struktural tahan suhu tinggi untuk pesawat ruang angkasa (seperti komponen lokal selubung satelit) dan lapisan isolasi untuk kompartemen mesin; substrat antena fleksibel peralatan dan lapisan isolasi kabel tahan suhu tinggi.

2. BPDA dapat digunakan dalam sirkuit terpadu (IC): untuk menyiapkan lapisan isolasi antar muka, mengurangi deformasi dimensi yang disebabkan oleh pemanasan chip, dan meningkatkan stabilitas chip. BPDA dibuat menjadi material komposit PI (seperti serat karbon dan grafit yang diisi), yang digunakan dalam bantalan dan segel di bawah kondisi kerja suhu tinggi (seperti komponen penyegelan mesin otomotif dan peralatan kimia), menggantikan material logam untuk mengurangi keausan dan korosi.

3. Selain polimida, BPDA juga dapat bereaksi dengan monomer yang berbeda untuk membentuk material polimer fungsional lainnya, sehingga memperluas batas aplikasinya.

Poliamidaimida sintetis (PAI): BPDA bereaksi dengan diisosianat untuk membentuk PAI. Jenis material ini menggabungkan ketahanan suhu tinggi PI dan ketahanan benturan poliamida, dan dapat digunakan untuk pembuatan komponen plastik teknik kelas atas.

Polieterimida sintetis (PEI): Bereaksi dengan diamina yang mengandung ikatan eter untuk membentuk PEI. Kemudahan pengolahannya lebih unggul daripada PI tradisional. Dapat dibuat menjadi cangkang perangkat elektronik dan konektor tahan suhu tinggi melalui pencetakan injeksi, dengan mempertimbangkan kekuatan dan kemudahan pengolahan.

4. Gugus anhidrida dalam molekul BPDA dapat mengalami reaksi pembukaan cincin dengan gugus epoksi dari resin epoksi dan dapat digunakan sebagai zat pengeras tahan suhu tinggi:

4,4'-Biphthalic Anhydride 2420-87-3 terutama digunakan untuk pembuatan "bahan komposit epoksi tahan suhu tinggi", seperti pengerasan akar bilah turbin angin (yang perlu menahan penuaan suhu tinggi luar ruangan jangka panjang) dan pengerasan substrat epoksi untuk papan sirkuit kelas atas, untuk meningkatkan stabilitas termal (Tg bahan yang telah mengeras dapat ditingkatkan hingga lebih dari 180℃) dan kekuatan mekanik bahan epoksi.